Представят рекордно тонкий складной смартфон
Руководитель китайской корпорации Honor Ли Кунь в своём блоге на Weibo сообщил, что компания представит рекордно тонкий складной смартфон.
По словам Ли Куня, многие интересуются, когда Honor выпустит новый складной телефон. Топ-менеджер IT-гиганта заявил, что устройство выйдет в первой половине года и снова станет рекордно тонким складным аппаратом.
Текущий складной смартфон Honor Magic V3 имеет толщину корпуса 9,2 миллиметра. Ранее он был самым тонким складным телефоном на рынке, пока не вышел Oppo Find N5.
У аппарата Oppo толщина корпуса в сложенном состоянии составляет 8,93 миллиметра. Вероятно, новый девайс Honor будет называться Magic V5.
Журналисты предположили, что разница между конкурентными устройствами будет минимальной и составит всего несколько миллиметров. Они прогнозируют, что толщина корпуса Magic V5 будет около 8,9 миллиметров.
Также авторы издания PhoneArena сообщили, что новый складной смартфон Honor будет оснащён аккумулятором ёмкостью 5950 миллиампер-часов. Для сравнения, у Magic V3 батарея ёмкостью 5150 миллиампер-часов.
В конце мая китайская корпорация Huawei представила свой первый ноутбук со складным дисплеем — MateBook Fold Ultimate Design. Его толщина составляет 7,3 миллиметра в разложенном состоянии и 14,9 миллиметра в сложенном.