Huawei представила ноутбук со складным дисплеем

Модель MateBook Fold Ultimate Design оснащена 18-дюймовым дисплеем, который можно сложить до размера 13 дюймов. Устройство имеет гибкую OLED-панель LTPO с высоким разрешением 3296x2472 пикселей и яркостью до 1600 нит.

Экран поддерживает частоту обновления до 144 герц. Толщина ноутбука составляет 7,3 миллиметра в разложенном виде и 14,9 миллиметра в сложенном.

Вес устройства — 1,16 килограмма. На одной половине дисплея можно вызвать виртуальную клавиатуру, но в комплекте также есть физическая клавиатура.

Ноутбук оснащён неназванным процессором, 32 гигабайтами оперативной памяти и SSD-накопителем ёмкостью до 2 терабайт. Имеются Bluetooth 5.

2, двухдиапазонный Wi-Fi, два порта USB-C и сканер отпечатков пальцев. Для зарядки предусмотрен адаптер с поддержкой быстрой зарядки мощностью 140 ватт.

Базовая цена MateBook Fold Ultimate Design составляет 23 999 юаней, что эквивалентно примерно 268 тысячам рублей. Старт продаж в Китае запланирован на 6 июня.

В конце мая появилась информация о том, что поставки смартфонов Apple в Китае значительно снизились. Аналитики CAICT отметили, что доля американской компании на местном рынке смартфонов уменьшилась до 8 процентов.

Это произошло на фоне запуска проекта с бюджетом 6,5 миллиарда долларов от его стартапа io и компании Open AI. Айв высказал своё мнение о недавних попытках некоторых компаний создать ИИ-гаджет, который должен заменить смартфон.

Он вспомнил об ИИ-устройствах Humane AI Pin и Rabbit R1 и назвал их «очень ужасными продуктами». Rabbit R1 — это устройство с экраном и персональным помощником на основе искусственного интеллекта.

Humane AI Pin — девайс без экрана и с виртуальным ассистентом, с которым можно было разговаривать. В феврале 2025 года компания Humane прекратила поддержку своего продукта AI Pin.

Айв объяснил, что ИИ-устройства не смогли предложить потребителю ничего нового, поэтому провалились. «Здесь отсутствовали новые способы мышления, выраженные в продуктах», — заключил Джонни Айв.

На заявление экс-главного дизайнера Apple отреагировал создатель Rabbit R1 Джесси Лю. Он признался, что считает Айва своим кумиром, однако попросил не ставить его компанию в один ряд с Humane, так как Rabbit продолжает поддерживать свой девайс.

В апреле источники издания The Information заявили, что Джонни Айв запланировал создать альтернативный смартфону аппарат без экрана и с поддержкой ИИ.

Это событие привлекло внимание издания ITHome. Данная модель стала первой в линейке бренда, получившей фирменный процессор, разработанный инженерами Xiaomi.

В синтетических тестах AnTuTu чип набрал 3 миллиона баллов, обойдя популярный флагманский процессор Snapdragon 8 Elite. Глава Xiaomi Лэй Цзюнь ранее говорил, что компания будет самостоятельно разрабатывать чипы и вложит в это 7 миллиардов долларов.

Новый флагман по характеристикам почти не отличается от модели Xiaomi 15 Pro, выпущенной в октябре 2024 года. Однако на задней панели 15S Pro выгравирован логотип процессора XRING.

Цена смартфона, работающего на собственном чипе Xiaomi, составила 5499 юаней, что примерно равно 60 тысячам рублей. Xiaomi 15S Pro оснащён 6,73-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением 3200х1440 пикселей и частотой обновления 120 герц.

В смартфоне установлен графический ускоритель Immortal-G925. Основная камера имеет три объектива и разрешение 50 мегапикселей.

Ёмкость аккумулятора составляет 6100 миллиампер-часов. В начале мая инсайдер Digital Chat Station сообщил, что Xiaomi готовится выпустить полноэкранный смартфон Mix 5 с фронтальной камерой под экраном.

Об этом в интервью агентству «Прайм» рассказал аналитик Никита Новиков. Он отметил, что если устройство перегревается в режиме ожидания, быстро теряет заряд или увеличивается фоновый трафик, это может указывать на запуск вредоносных процессов.

Среди них могут быть те, что связаны с передачей данных на внешние серверы.

По словам Ли Куня, многие интересуются, когда Honor выпустит новый складной телефон. Топ-менеджер IT-гиганта заявил, что устройство выйдет в первой половине года и снова станет рекордно тонким складным аппаратом.

Текущий складной смартфон Honor Magic V3 имеет толщину корпуса 9,2 миллиметра. Ранее он был самым тонким складным телефоном на рынке, пока не вышел Oppo Find N5.

У аппарата Oppo толщина корпуса в сложенном состоянии составляет 8,93 миллиметра. Вероятно, новый девайс Honor будет называться Magic V5.

Журналисты предположили, что разница между конкурентными устройствами будет минимальной и составит всего несколько миллиметров. Они прогнозируют, что толщина корпуса Magic V5 будет около 8,9 миллиметров.

Также авторы издания PhoneArena сообщили, что новый складной смартфон Honor будет оснащён аккумулятором ёмкостью 5950 миллиампер-часов. Для сравнения, у Magic V3 батарея ёмкостью 5150 миллиампер-часов.

В конце мая китайская корпорация Huawei представила свой первый ноутбук со складным дисплеем — MateBook Fold Ultimate Design. Его толщина составляет 7,3 миллиметра в разложенном состоянии и 14,9 миллиметра в сложенном.