Apple не получила сертификат на продажу iPhone 16 в Индонезии

Министр промышленности Агус Гумиванг Картасасмита заявил, что Apple не получит сертификацию на продажу новых смартфонов в Индонезии. По словам министра, компания не выполнила обязательства по инвестициям в местную промышленность.

Он отметил, что продление сертификации ещё не завершено и ожидается, что Apple сделает дополнительные инвестиции. Для получения сертификации TKDN иностранные компании должны использовать не менее 40% компонентов, произведённых в Индонезии.

Однако Apple допустила истечение срока действия сертификата, и теперь ей необходимо его продлить. Согласно договору, Apple должна была инвестировать в экономику Индонезии 1,71 триллиона рупий, но компания инвестировала только 1,48 триллиона.

Если Apple не получит сертификат, ей придётся завозить iPhone из-за рубежа, что увеличит стоимость смартфонов на 15-20% из-за пошлин. Ранее аналитики Techinsights прогнозировали, что к 2025 году Apple станет крупнейшим поставщиком смартфонов.

Они отметили, что компания успешно балансирует между выпуском новых флагманских моделей и продажей старых устройств по более низкой цене.

Это произошло на фоне запуска проекта с бюджетом 6,5 миллиарда долларов от его стартапа io и компании Open AI. Айв высказал своё мнение о недавних попытках некоторых компаний создать ИИ-гаджет, который должен заменить смартфон.

Он вспомнил об ИИ-устройствах Humane AI Pin и Rabbit R1 и назвал их «очень ужасными продуктами». Rabbit R1 — это устройство с экраном и персональным помощником на основе искусственного интеллекта.

Humane AI Pin — девайс без экрана и с виртуальным ассистентом, с которым можно было разговаривать. В феврале 2025 года компания Humane прекратила поддержку своего продукта AI Pin.

Айв объяснил, что ИИ-устройства не смогли предложить потребителю ничего нового, поэтому провалились. «Здесь отсутствовали новые способы мышления, выраженные в продуктах», — заключил Джонни Айв.

На заявление экс-главного дизайнера Apple отреагировал создатель Rabbit R1 Джесси Лю. Он признался, что считает Айва своим кумиром, однако попросил не ставить его компанию в один ряд с Humane, так как Rabbit продолжает поддерживать свой девайс.

В апреле источники издания The Information заявили, что Джонни Айв запланировал создать альтернативный смартфону аппарат без экрана и с поддержкой ИИ.

Это событие привлекло внимание издания ITHome. Данная модель стала первой в линейке бренда, получившей фирменный процессор, разработанный инженерами Xiaomi.

В синтетических тестах AnTuTu чип набрал 3 миллиона баллов, обойдя популярный флагманский процессор Snapdragon 8 Elite. Глава Xiaomi Лэй Цзюнь ранее говорил, что компания будет самостоятельно разрабатывать чипы и вложит в это 7 миллиардов долларов.

Новый флагман по характеристикам почти не отличается от модели Xiaomi 15 Pro, выпущенной в октябре 2024 года. Однако на задней панели 15S Pro выгравирован логотип процессора XRING.

Цена смартфона, работающего на собственном чипе Xiaomi, составила 5499 юаней, что примерно равно 60 тысячам рублей. Xiaomi 15S Pro оснащён 6,73-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением 3200х1440 пикселей и частотой обновления 120 герц.

В смартфоне установлен графический ускоритель Immortal-G925. Основная камера имеет три объектива и разрешение 50 мегапикселей.

Ёмкость аккумулятора составляет 6100 миллиампер-часов. В начале мая инсайдер Digital Chat Station сообщил, что Xiaomi готовится выпустить полноэкранный смартфон Mix 5 с фронтальной камерой под экраном.

Об этом в интервью агентству «Прайм» рассказал аналитик Никита Новиков. Он отметил, что если устройство перегревается в режиме ожидания, быстро теряет заряд или увеличивается фоновый трафик, это может указывать на запуск вредоносных процессов.

Среди них могут быть те, что связаны с передачей данных на внешние серверы.

По словам Ли Куня, многие интересуются, когда Honor выпустит новый складной телефон. Топ-менеджер IT-гиганта заявил, что устройство выйдет в первой половине года и снова станет рекордно тонким складным аппаратом.

Текущий складной смартфон Honor Magic V3 имеет толщину корпуса 9,2 миллиметра. Ранее он был самым тонким складным телефоном на рынке, пока не вышел Oppo Find N5.

У аппарата Oppo толщина корпуса в сложенном состоянии составляет 8,93 миллиметра. Вероятно, новый девайс Honor будет называться Magic V5.

Журналисты предположили, что разница между конкурентными устройствами будет минимальной и составит всего несколько миллиметров. Они прогнозируют, что толщина корпуса Magic V5 будет около 8,9 миллиметров.

Также авторы издания PhoneArena сообщили, что новый складной смартфон Honor будет оснащён аккумулятором ёмкостью 5950 миллиампер-часов. Для сравнения, у Magic V3 батарея ёмкостью 5150 миллиампер-часов.

В конце мая китайская корпорация Huawei представила свой первый ноутбук со складным дисплеем — MateBook Fold Ultimate Design. Его толщина составляет 7,3 миллиметра в разложенном состоянии и 14,9 миллиметра в сложенном.